(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210879518.1 (22)申请日 2022.07.25 (71)申请人 东软睿驰汽车技 术 （沈阳） 有限公司 地址 110172 辽宁省沈阳市沈抚新区金枫 街75-1号 (72)发明人 王宁　孙永刚　吴清平　曹斌　 (74)专利代理 机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 专利代理师 马小青 (51)Int.Cl. G06F 11/30(2006.01) G06F 30/20(2020.01) G06F 1/20(2006.01) (54)发明名称 一种获取芯片发热功率的方法及装置 (57)摘要 本申请公开了一种获取芯片发热功率的方 法及装置。 控制电路板上仅主动散热芯片工作， 避免电路板上其他非主动散热的芯片和器件也 一同工作导致散热的变量难以控制， 影 响发热功 率的测算。 接着获取冷却液与所述主动散热芯片 的换热温差； 获取所述冷却液到所述主动散热芯 片之间的热阻。 在保证电路板上仅主动散热芯片 工作， 且换热温差和热阻均已知的情况下， 根据 所述换热温差和所述热阻获得所述主动散热芯 片的发热功率。 由于对电路板工作芯片的控制， 免除了许多对功率测算的干扰， 如此， 可 以提升 所获取的发热功率的准确性。 进而， 便于对芯片 热仿真模型进行对标。 权利要求书2页 说明书8页 附图3页 CN 115309606 A 2022.11.08 CN 115309606 A 1.一种获取芯片发热功率的方法， 其特 征在于， 包括： 控制电路板上仅主动散热芯片工作； 获取冷却液与所述主动散热芯片的换 热温差； 获取所述冷却液到所述主动散热芯片之间的热阻； 根据所述换 热温差和所述热阻获得 所述主动散热芯片的发热功率。 2.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 在所述获取冷却液与所述主动散热芯片的 换热温差之前， 所述方法还 包括： 将所述电路板、 中框、 水冷板和导热胶装配到一起， 形成所述主动散热芯片与所述冷却 液之间的热传递路径； 所述热传递路径包括： 导热胶、 所述中框上的导热凸台和水冷板 。 3.根据权利要求2所述的方法， 其特征在于， 在所述将所述电路板、 中框、 水冷板和导热 胶装配到一 起之前， 所述方法还 包括： 获取所述主动散热芯片的壳温； 所述获取冷却液与所述主动散热芯片的换 热温差， 包括： 获取所述水冷板的进口水温和所述水冷板的出口水温； 根据所述进口水温和所述出口水温获得 所述水冷板的内部水温； 根据所述内部水温和所述壳温获得 所述冷却液与所述主动散热芯片的换 热温差。 4.根据权利要求2所述的方法， 其特征在于， 所述获取所述冷却液到所述主动散热芯片 之间的热阻， 包括： 分别获取 所述导热胶、 所述 导热凸台及所述水冷板在所述热传递路径上的厚度； 分别获取 所述导热胶、 所述 导热凸台及所述水冷板的导热系数； 获取所述主动散热芯片的传热面积； 根据所述导热胶、 所述导热凸台及所述水冷板在所述热传递路径上的厚度， 所述导热 胶、 所述导热凸台及所述水冷板的导热系数， 以及所述传热面积， 获得所述冷却液到所述主 动散热芯片之间的热阻。 5.根据权利要求1 ‑4任一项所述的方法， 其特 征在于， 还 包括： 获取所述电路板的供电 电源的功率； 根据所述电路板上所有主动散热芯片的发热功率和所述供电电源的功率， 对所述所有 主动散热芯片的发热功率分别进行修 正。 6.根据权利要求5所述的方法， 其特 征在于， 还 包括： 将所述电路板上所有主动散热芯片的修正后的发热功率带入到热仿真模型中进行标 定， 得到所述热仿真模型的仿真精度； 当所述仿真精度无法满足预设条件时， 对所述热仿真模型进行修 正； 当所述仿真精度满足所述预设条件时， 通过所述热仿真模型的仿真结果指导冷液方案 设计。 7.一种获取芯片发热功率的装置， 其特 征在于， 包括： 控制单元， 用于控制电路板上仅主动散热芯片工作； 换热温差获取 单元， 用于获取冷却液与所述主动散热芯片的换 热温差； 热阻获取 单元， 用于获取 所述冷却液到所述主动散热芯片之间的热阻； 发热功率获取单元， 用于根据 所述换热温差和所述热阻获得所述主动散热芯片的发热权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115309606 A 2功率。 8.根据权利要求7 所述的装置， 其特 征在于， 还 包括： 装配单元， 用于将所述电路板、 中框、 水冷板和导热胶装配到一起， 形成所述主动散热 芯片与所述冷却液之 间的热传递路径； 所述热传递路径包括： 导热胶、 所述中框上的导热凸 台和水冷板 。 9.根据权利要求7或8所述的装置， 其特 征在于， 还 包括： 供电电源功率获取 单元， 用于获取 所述电路板的供电 电源的功率； 功率修正单元， 用于根据所述电路板上所有主动散热芯片的发热功率和所述供电电源 的功率， 对所述所有 主动散热芯片的发热功率分别进行修 正。 10.根据权利要求9所述的装置， 其特 征在于， 还 包括： 模型标定单元， 用于将所述电路板上所有主动散热芯片的修正后的发热功率带入到热 仿真模型中进行 标定， 得到所述热仿真模型的仿真精度； 模型修正单元， 用于当所述仿真精度无法满足预设条件时， 对所述热仿真模型进行修 正； 冷液方案设计单元， 用于当所述仿真精度满足所述预设条件时， 通过所述热仿真模型 的仿真结果指导冷液 方案设计。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115309606 A 3