(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222025528.7 (22)申请日 2022.08.03 (73)专利权人 日照东讯电子科技有限公司 地址 276800 山东省临沂市高新区高新七 路电子信息产业园A6厂房一楼 A02 (72)发明人 初晓东　 (74)专利代理 机构 深圳市千纳专利代理有限公 司 44218 专利代理师 卜令涛 (51)Int.Cl. F26B 11/04(2006.01) F26B 21/00(2006.01) F26B 25/00(2006.01) F26B 25/02(2006.01) F26B 25/04(2006.01)F26B 25/16(2006.01) (54)实用新型名称 微电子封装金属外壳干燥装置 (57)摘要 微电子封装 金属外壳干燥装置， 涉及微电子 封装技术领域， 具体属于一种微电子封装金属外 壳干燥装置。 包括基座， 基座上设有电机， 电机的 输出端连接风干筒； 风干筒包括底壁、 侧壁和上 盖， 底壁设置连接件， 连接件与电机输出端连接， 底壁、 侧壁和上盖上设置气孔； 支撑板上设置喷 气装置， 喷气装置的喷口位置与底壁对应。 本实 用新型可使微电子封装金属外壳可以快速均匀 的风干， 能有效避免液体附着在微电子封装金属 外壳表面蒸发留下水渍， 避免金属外壳与侧壁发 生碰撞， 减少划痕， 降低噪音， 具有对微电子封装 金属外壳进行干燥， 且干燥后不易变黄、 不易产 生水渍的积极效果。 权利要求书1页 说明书2页 附图2页 CN 218155205 U 2022.12.27 CN 218155205 U 1.一种微电子封装金属外壳干燥装置， 其特征在于， 包括基座 （6） ， 基座 （6） 上设有电机 （1） ， 电机固定在支撑板 （5） 一侧， 电机输出端连接风干筒 （4） ； 风干筒包括底壁 （44） 、 侧壁 （42） 和上盖 （43） ， 底壁设置连接件 （41） ， 连接件与电机输出端连接， 底壁、 侧壁和上盖上设 置气孔 （45） ； 支撑板上设置喷气装置 （3） ， 喷气装置的喷口 （31） 位置与底壁对应； 所述喷气 装置包括风泵 （30） ， 风泵通过气管 （33） 连接喷口， 所述的喷口设置在支撑板上与底壁对应 侧。 2.根据权利要求1所述的微电子封装金属外壳干燥装置， 其特征在于， 所述喷口为管形 结构， 与底壁对应的侧壁上设置出气孔 （32） ， 喷口 的一端封堵， 另一端与气管 连接。 3.根据权利要求1或2所述的微电子封装金属外壳干燥装置， 其特征在于， 所述喷口为 圆环形， 套设在支撑 板上电机 输出轴对应位置， 与底壁对应的侧壁上设置出气孔。 4.根据权利要求1所述的微电子封装金属外壳干燥装置， 其特征在于， 所述喷口距离底 壁3‑5cm。 5.根据权利要求1所述的微电子封装金属外壳干燥装置， 其特征在于， 所述风干筒的内 壁敷有无纺布 （47） 。 6.根据权利要求1所述的微电子封装金属外壳干燥装置， 其特征在于， 所述的侧壁上设 置拉扣 （46） ， 上盖通过拉扣固定在侧壁上。 7.根据权利要求1所述的微电子封装金属外壳干燥装置， 其特征在于， 所述的基座为开 关式磁性基座。 8.根据权利要求1所述的微电子封装金属外壳干燥装置， 其特征在于， 所述电机与调速 控制器 （2） 连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218155205 U 2微电子封装金属外壳干 燥装置 技术领域 [0001]本实用新型涉及微电子封装技术领域， 具体属于一种微电子封装金属外壳干燥装 置。 背景技术 [0002]微电子封装金属外壳在加工后会残留金属碎屑、 灰尘等杂质， 进行电子元器件封 装前需进一步清洗， 清洗通常采用超声波清洗机， 批量的封装金属外壳清洗后由于表面残 留液体， 需进行干燥， 传统的干燥方法采用烤箱干燥， 因残留液体附着在金属外表面蒸发， 容易留下水渍， 同时高温加速金属表面氧化 容易发黄， 影响产品外观。 发明内容 [0003]本实用新型的目的在于提供一种微电子封装金属外壳干燥装置， 以达到对微电子 封装金属外壳进行干燥， 干燥后不 易变黄， 不 易产生水渍的目的。 [0004]本实用新型提供的一种微电子封装金属外壳干燥装置， 包括基座， 基座上设有电 机， 电机固定在支撑板上， 电机的输出端 连接风干筒； 风干筒包括底 壁、 侧壁和上盖， 底 壁设 置连接件， 连接件与电机输出端连接， 底壁、 侧壁和上盖上设置气孔； 支撑板上设置喷气装 置， 喷气装置的喷口位置与底壁对应； 所述喷气装置包括风泵， 风泵通过气管连接喷口， 所 述的喷口设置在支撑 板上与底壁对应侧。 [0005]进一步的， 所述喷口为管形结构， 与底壁对应的侧壁上设置出气孔， 喷口的一端封 堵， 另一端与气管 连接。 [0006]进一步的， 所述喷口为圆环形， 套设在支撑板上电机输出轴对应位置， 与底壁对应 的侧壁上设置出气孔。 [0007]进一步的， 所述喷口距离风干筒底壁3 ‑5cm。 [0008]进一步的， 所述 风干筒内壁 敷有无纺布。 [0009]进一步的， 所述的侧壁上设置拉扣， 上盖通过拉扣固定在侧壁上。 [0010]进一步的， 所述的基座 为开关式磁性基座。 [0011]进一步的， 所述电机与调速控制器连接 。 [0012]本实用新型提供的一种微电子封装金属外壳干燥装置， 使用电机带动风干筒高速 旋转， 喷气装置通过喷口往风干筒吹风， 风干筒内部空气流动， 使微电子封装金属外壳可以 均匀的风干； 在离心力的作用下， 部分液体会甩到内壁的无尘布上， 加速风干， 有效避免液 体附着在微电子封装金属外壳表面蒸发留下水渍； 无尘布可有效的避免金属外壳与侧壁 发 生碰撞， 减少划痕， 降低噪音； 调速控制器可调整电机速度， 从而控制风干筒转速， 以适应不 同产品对碰撞、 划痕的要求。 [0013]综上所述， 本实用新型具有对微电子封装金属外壳进行快速干燥、 干燥后不易变 黄、 不易产生水渍的积极效果。说　明　书 1/2 页 3 CN 218155205 U 3