(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211316855.6 (22)申请日 2022.10.26 (66)本国优先权数据 20221048413 0.1 2022.05.06 CN (71)申请人 锐立平芯微电子 （广州） 有限责任公 司 地址 510000 广东省广州市黄埔区开发大 道348号建 设大厦710室 申请人 广东省大湾区集成电路与系统应用 研究院 (72)发明人 柳佩君　叶甜春　陈少民　李彬鸿　 (74)专利代理 机构 无锡市汇诚永信专利代理事 务所(普通 合伙) 32260 专利代理师 曹慧萍(51)Int.Cl. G01N 23/20008(2018.01) G01N 23/04(2018.01) G01N 1/28(2006.01) (54)发明名称 一种试片前处 理方法 (57)摘要 本发明提供的一种试片前处理方法， 属于半 导体制备技术领域， 包括以下步骤： S1在待处理 试片的背面 设置粘性物质， 通过粘性物质将待处 理试片固定在离心设备上； S2在待处理试片的表 面滴上环氧树脂， 并通过离心方式使环氧树脂均 匀布满待处理试片表面； S3 取下待处理试片后对 环氧树脂进行固化处理形成保护层； S4在保护层 上形成金属层。 本发明通过研磨机、 环氧树脂、 加 热板和镀 金机等实验室基础设备及材料， 快速有 效地在试片上形成保护膜以避免试片在后续制 程中因离子束照射而受损， 大大节省了设备成本 支出与时间支出。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 115524351 A 2022.12.27 CN 115524351 A 1.一种试片前处 理方法， 其特 征在于， 包括以下步骤： S1在待处理试片的背面设置粘性物质， 通过所述粘性物质将所述待处理试片固定在离 心设备上； S2在所述待处理试片的表面滴上环氧树脂， 并通过离心方式使环氧树脂均匀布满所述 待处理试片表面； S3取下所述待处 理试片后对环氧树脂进行固化处 理形成保护层； S4在所述保护层上 形成金属层。 2.根据权利要求1所述的一种试片前处理方法， 其特征在于， 所述粘性物质为双面胶 带， 所述离心设备为离心研磨机 。 3.根据权利要求2所述的一种试片前处理方法， 其特征在于， 所述S1包括： 在待处理试 片背面贴上双面胶带， 通过双面胶带将所述待处理试片固定在所述离心研磨机的抛光垫的 边缘区域。 4.根据权利要求2所述的一种试片前处 理方法， 其特 征在于， 所述S2包括： 在所述待处 理试片的表面 滴上环氧树脂； 加速所述离心研磨机至100RPM， 高速旋转5秒， 使环氧树脂均匀布满所述待 处理试片表 面。 5.根据权利要求1所述的一种试片前处 理方法， 其特 征在于， 所述S3包括： 取下所述待处 理试片， 并撕除所述粘性物质； 将所述待处 理试片放置 于加热板上对环氧树脂进行固化处 理形成保护层。 6.根据权利要求5所述的一种试片前处理方法， 其特征在于， 所述将所述待处理试片放 置于加热板上对环氧树脂进 行固化处理形成保护层中， 加热板的温度为 150度， 固化处理的 时间为10分钟。 7.根据权利要求1所述的一种试片前处 理方法， 其特 征在于， 所述金属层为金或铂。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115524351 A 2一种试片前处理 方法 技术领域 [0001]本发明涉及半导体制备技 术领域， 尤其涉及一种试片前处 理方法。 背景技术 [0002]透射电子显微镜TEM(Transmission  electron  microscope)在集 成电路工艺生产 制造、 产品失效分析中， 扮演至关重要的角色， 用聚焦离子束FIB(Focus  Ion Beam)制备TEM 样品是目前最普遍的方法。 [0003]为了防止在使用FIB制备时样品表面的电子及离子损伤， 如何保护 样品表面、 提升 TEM分析的精准度,试片前处 理是相当重要的关键 。 [0004]现有技术是采用ALD(Atomic  layer deposition)原子层沉积的方式将物质以单 原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法来保护TEM样品的。 但是该方式形成保护层沉 积时间长(>1hr/ 颗)， 且机台设备维护保养成本高。 发明内容 [0005]本发明的技术问题是提供一种试片前处理方法， 能够快速有效且低成本地在试片 上形成保护层。 [0006]为实现上述目的， 本发明采取的技 术方案为： [0007]一种试片前处理方法， 包括以下步骤： S1在待处理试片的背面设置粘性物质， 通过 粘性物质将待处理试片固定在离心设备上； S2在待处理试片的表面滴上环氧树脂， 并通过 离心方式使环氧树脂均匀布满待处理试片表面； S 3取下待处理试片后对环氧树脂进 行固化 处理形成保护层； S4在保护层上 形成金属层。 [0008]进一步地， 粘性物质为双面胶带， 离心设备为离心研磨机 。 [0009]进一步地， S1包括： 在待处理试片背面贴上双面胶带， 通过双面胶带将待处理试片 固定在离心研磨机的抛光垫的边 缘区域。 [0010]进一步地， S2包括： 在待处理试片的表面滴上环氧树脂； 加速离心研磨机至 100RPM， 高速 旋转5秒， 使环氧树脂均匀布满待处 理试片表面。 [0011]进一步地， S3包括： 取下待处理试片， 并撕除粘性物质； 将待处理试片放置于加热 板上对环氧树脂进行固化处 理形成保护层。 [0012]进一步地， 将待处理试片放置于加热板上对环氧树脂进行固化处理形成保护层 中， 加热板的温度为15 0度， 固化处 理的时间为10分钟。 [0013]进一步地， 金属层为金或铂。 附图说明 [0014]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例 所作的详细描述， 本发明及其特征、 外 形和优点将会变得更加明显。 在全部附图中相同的标记指示相同的部分。 并未刻意按照比 例绘制附图， 重点在于示出本发明的主旨。说　明　书 1/2 页 3 CN 115524351 A 3