(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210489004.5 (22)申请日 2022.05.06 (71)申请人 广东宝元通检测设备有限公司 地址 523000 广东省东莞 市常平朗洲工业 区工业二路 (72)发明人 陈柏清　 (74)专利代理 机构 东莞市神州众达专利商标事 务所(普通 合伙) 44251 专利代理师 戴建红 (51)Int.Cl. H04Q 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H05K 5/02(2006.01) H05K 5/00(2006.01) H05K 5/03(2006.01)G01D 21/02(2006.01) (54)发明名称 一种多路DIDO拓展 装置 (57)摘要 本发明公开了一种多路DIDO拓展装置， 包括 底部壳， 底部壳的顶部放置有顶盖， 底部壳内部 的底部通过螺栓固定有主板本体， 主板本体顶部 靠近左侧的位置固定有通讯模块， 主板本体顶部 靠近通讯模块的一侧镶嵌有电流检测模块， 主板 本体顶部靠近电流检测模块的一侧镶嵌有MCU模 块， 主板本体顶部靠近MCU模块的一侧镶嵌有多 路信号输入模块。 本发明过多路信号输出模块输 出控制信号， 包含多路信号输入模块路信号输 出， 采用独立MCU芯片， 可分布式使用， 能适用多 种不同应用， 输入输出光隔离控制， 抗干扰能力 强， 稳定性高， 适应性强， 多组地分布设计， 单模 块可适应多种不同电压信号。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 114760535 A 2022.07.15 CN 114760535 A 1.一种多路DID O拓展装置， 其特征在于： 包括底部壳(1)， 所述底部壳(1)的顶部放置有 顶盖(2)， 所述底部壳(1)内部的底部通过螺栓固定有主板本体(21)， 所述主板本体(21)顶 部靠近左侧的位置固定有通讯模块(7)， 所述主板本体(21)顶部靠近通讯模块(7)的一侧镶 嵌有电流检测 模块(19)， 所述主板本体(21)顶部靠近电流检测 模块(19)的一侧镶嵌有MCU 模块(15)， 所述主板本体(21)顶部靠近MCU模块(15)的一侧镶嵌有多路信号输入模块(16)， 所述主板本体(21)顶部靠近右侧的位置镶嵌有温度检测模块(18)， 所述主板本体(21)顶部 的右侧设置有电压检测模块(20)， 所述主板本体(21)顶部靠近电压检测模块(20)的位置镶 嵌有多路信号输出模块(17)。 2.根据权利要求1所述的一种多路DIDO拓展装置， 其特征在于： 所述通讯模块(7)和电 流检测模块(19)通过导线相互连接， 所述MCU模块(15)和电流检测 模块(19)通过导线相互 连接， 所述MCU模块(15)和多路信号输入模块(16)通过导线相互连接， 所述多路信号输入模 块(16)、 多路信号输出模块(17)、 温度检测 模块(18)和电压检测 模块(20)之间通过导线相 互连接。 3.根据权利 要求1所述的一种多路DID O拓展装置， 其特征在于： 所述主板本体(2 1)顶部 靠近背部的位置固定有导热鳍片(8)， 所述导热鳍片(8)在主板本体(21)上设置有多个， 所 述导热鳍片(8)有金属片堆叠而成。 4.根据权利 要求1所述的一种多路DID O拓展装置， 其特征在于： 所述主板本体(2 1)顶部 的左侧固定有散热风扇(9)， 所述底部壳(1)左侧的中心位置通过螺 栓固定有防护网(10)。 5.根据权利要求1所述的一种多路DIDO拓展装置， 其特征在于： 所述顶盖(2)的顶部设 置有控制按 钮(3)， 所述控制按 钮(3)在顶盖(2)的顶部设置有 多个。 6.根据权利要求1所述的一种多路DIDO拓展装置， 其特征在于： 所述顶盖(2)外部靠近 底部的两侧开设有卡槽(5)， 所述底部壳(1)外部靠近底部的位置设置有卡件(4)， 所述卡件 (4)卡在卡槽(5)的内部， 所述 卡件(4)和卡槽(5)在底部壳(1)和顶盖(2)上设置有 多个。 7.根据权利要求1所述的一种多路DIDO拓展装置， 其特征在于： 所述底部壳(1)的左侧 设置有连接器(6)， 所述连接器(6)上旋有固定螺栓(12)， 所述连接器(6)的内部开设有导线 连接孔(11)， 所述主板本体(21)顶部靠近的左侧设置有导线座(14)， 所述导线座(14)上连 接有导线本体(13)， 所述 导线本体(13)的一端插 入到连接器(6)中。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114760535 A 2一种多路DIDO拓展装 置 技术领域 [0001]本发明涉及拓展装置技 术领域， 具体为 一种多路DIDO拓展装置 。 背景技术 [0002]DIDO是输入输出接口技术 的简称， 输入输出接口用于外部设备或用户电路与CPU 之间进行数据、 信息交换以及控制， 使用时应使微型计算机总线把外部设备和用户电路连 接起来， 这时就需要使用微型计算机总线接口； 当微型计算机系统与其它系统直接进行数 字通信时使用通信接口。 所谓总线接口是把微型计算机总线通过电路插座提供给用户的一 种总线插座， 供插 入各种功能卡。 插座的各个管脚与微型计算机总线的相应信号线相连。 [0003]现今， 市场上的此类装置种类繁多， 基本可以满足人们的使用需求， 但是依然存在 一定的问题， 但是， 现有的多路DIDO拓展装置一般抗干扰能力不强， 稳定性不高， 不能分布 式使用， 且适应性 不强。 发明内容 [0004]本发明的目的在于提供一种多路DIDO拓展装置以解决上述背景技术中提出的一 般抗干扰能力不强， 稳定性 不高， 不能分布式使用， 且适应性 不强的问题。 [0005]为实现上述目的， 本发明提供如下技术方案： 一种多路DIDO拓展装置， 包括底部 壳， 所述底部壳的顶部放置有顶盖， 所述底部壳内部的底部通过螺栓固定有主板本体， 所述 主板本体顶部靠近左侧的位置固定有通讯模块， 所述主板本体顶部靠近通讯模块的一侧镶 嵌有电流检测模块， 所述主板本体顶部靠近电流检测模块的一侧镶嵌有MCU模块， 所述主板 本体顶部靠近MCU模块的一侧镶嵌有多路信号输入模块， 所述主板本体顶部靠近右侧的位 置镶嵌有温度检测模块， 所述主板本体顶部的右侧设置有电压检测模块， 所述主板本体顶 部靠近电压检测模块的位置镶嵌有 多路信号输出模块。 [0006]优选的， 所述通讯模块和电流检测模块通过导线相互连接， 所述MCU模块和电流检 测模块通过导线相互连接， 所述MCU模块和多路信号输入模块通过导线相互连接， 所述多路 信号输入模块、 多路信号输出模块、 温度检测模块和电压检测模块之 间通过导线相互连接， 电流检测模块检测电流的大小。 [0007]优选的， 所述主板本体顶部靠近背部 的位置固定有导热鳍片， 所述导热鳍片在主 板本体上设置有 多个， 所述 导热鳍片有金属片堆叠而成， 导热鳍片起到 了导热的作用。 [0008]优选的， 所述主板本体顶部 的左侧固定有散热风扇， 所述底部壳左侧的中心位置 通过螺栓固定有防护网。 [0009]优选的， 所述顶盖 的顶部设置有控制按钮， 所述控制按钮在顶盖的顶部设置有多 个， 控制按 钮起到控制的作用。 [0010]优选的， 所述顶盖外部靠近底部 的两侧开设有卡槽， 所述底部壳外部靠近底部的 位置设置有卡件， 所述卡件卡在卡槽的内部， 所述卡件和 卡槽在底部壳和顶盖上设置有多 个， 卡件和卡槽起到 了固定的作用。说　明　书 1/4 页 3 CN 114760535 A 3